하이닉스, 중국 반도체공장 완공

하이닉스반도체가 10일 중국 장쑤성 우시에 지름 300㎜ 웨이퍼(반도체 집적회로를 만드는 실리콘 원판) 생산공장을 완공했다. 300㎜ 웨이퍼 공정기술을 활용하면 기존 200㎜에 비해 생산성을 두배 이상 끌어올릴 수 있다. 하이닉스의 중국 반도체공장은 하이닉스가 67%, 유럽계 반도체회사인 에스티마이크로가 33%의 지분을 투자한 합작회사다. 공장 운영은 하이닉스가 맡는다. 우의제 하이닉스 사장은 “국내 이천공장과 미국 유진공장에 이은 글로벌 생산체제를 구축함에 따라 상계관세 등 통상문제를 해결할 수 있게 됐다”고 말했다.

홍대선 기자 [e-mail]