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삼성전자는 1일 세계 처음으로 16개의 메모리 반도체를 한 곳에 쌓은 16단 멀티칩 패키지(MCP)를 개발했다고 밝혔다. 새 제품은 현재 양산 중인 최대 용량 메모리인 8기가비트(Gb) 낸드플래시 16개를 한 군데 쌓아 16기가바이트(GB)로 용량을 늘린 것으로, 삼성전자가 지난해 개발한 10단 멀티칩 패키지 크기보다 30% 가량 작다. 휴대전화를 중심으로 모바일 기기가 소형화하고 다기능화함에 따라 여러 종류의 메모리 반도체를 하나로 묶는 멀티칩 패키지의 수요는 갈수록 확대되고 있는 추세다.
홍대선 기자 hongds@hani.co.kr
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