삼성 80나노 1기가 디램
삼성, 80나노 1기가 디램 첫 개발
휴대전화나 엠피3 플레이어 등에 쓰이는 모바일 디(D)램에도 ‘기가’ 시대가 열렸다.
삼성전자는 80나노미터 공정 기술을 적용한 1기가비트(Gb) 모바일 디램(?5C사진)을 세계 처음으로 개발했다고 27일 밝혔다.
소형 모바일 디지털기기들이 융·복합(컨버전스)을 거듭하면서 고성능 메모리 반도체의 출현은 필수요건이 되고 있다. 삼성전자는 2004년 256메가비트(Mb), 2005년 512메가비트 모바일용 디램을 내놓는 등 매년 집적도를 갑절씩 높여왔다. 지금까지 상용화된 모바일용 반도체 가운데 메모리 용량이 가장 큰 제품은 기가급의 절반 수준인 512메가비트급 제품이다. 지난해 512메가 디램을 두개로 쌓은 기가급이 개발됐으나, 나노 기술을 이용해 단일 제품으로 개발되기는 이번이 처음이다. 그만큼 기존 제품에 견줘 전력 소모와 부피를 줄일 수 있게 됐다.
반도체 기억장치의 하나인 디램은 휘발성 메모리이기 때문에 데이터를 읽고 쓰는 구동 때뿐 아니라 전원이 켜져 있는 상태에서 대기할 때도 전력이 소모된다. 삼성전자는 “온도에 따라 디램의 데이터 유지를 위한 주기를 최적화함으로써 기존 제품보다 전력을 30% 감소시키고 크기도 20% 이상 얇아 디지털기기를 더 슬림화하고 소형화할 수 있게 됐다”고 밝혔다.
삼성전자는 내년 상반기에 새 제품 양산에 들어갈 계획이다. 이에 따라 개인용 컴퓨터(PC) 등에 주로 쓰이는 디램에 이어 모바일용 디램에서도 고용량인 기가급으로 시장을 주도할 수 있게 됐다. 현재 삼성전자는 세계 모바일 디램 시장의 절반을 점유하고 있는 선두 업체다. 홍대선 기자 hongds@hani.co.kr
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