‘작고 얇게’ 반도체부품 개발 잇따라

‘작고 얇게’ 반도체부품 개발 잇따라

하이닉스, 초소형 서버용 모듈
삼성전기는 임베디드 기판 선봬

‘더 작게, 더 얇게.’

불황에 빠진 반도체·부품 업체들이 소형화·슬림화 신기술을 내놓으며 돌파구를 찾고 있다.

하이닉스반도체는 23일 세계 최초로 ‘웨이퍼 레벨 패키지’ 기술을 적용한 4기가바이트(GB) 디디아르2 초소형 서버용 모듈(사진)을 개발했다고 밝혔다. 이 기술은 웨이퍼 가공 뒤 하나씩 칩을 잘라내 패키징하던 기존 방식과 달리, 웨이퍼 상태에서 한번에 패키지 공정 및 테스트를 진행한 뒤 칩을 절단해 완제품을 만들어내는 방법이다. 이렇게 되면 생산원가도 약 20% 절감이 가능하고, 면적이 절반으로 줄어 모듈을 제작할 때 두 배로 많은 칩을 배열해 고용량을 구현할 수 있다. 칩을 배열할 때도 위로 쌓아올리는 게 아니라 옆으로 붙이는 평면 적층 방식을 채택해 모듈의 높이가 기존의 3㎝에서 1.8㎝로 낮아졌고, 패키지의 두께도 기존의 절반이 돼 서버의 소형화에 적합하다고 하이닉스 쪽은 설명했다.

삼성전기가 같은 날 발표한 기술도 주목된다. 삼성전기가 내년 상반기부터 양산에 들어가는 반도체용 임베디드 기판은, 기존에 반도체를 녹색의 전자제품용 인쇄회로기판(피시비) 위에 장착하던 것을 기판 내부의 층과 층 사이에 내장시킨 것이다. 일종의 ‘빌트인 기판’인 셈인데, 기판 제작과정에서 반도체를 집어넣게 되므로 제작 시간 및 비용시간이 크게 줄어들게 된다. 기판 사이에는 메모리·비메모리 등 4~6개에 달하는 반도체뿐 아니라 콘덴서, 인덕터 등 수동부품도 함께 내장하게 된다. 또 기존 기판보다 두께나 크기를 30% 이상 줄일 수 있어 가볍고 얇은 전자기기에 크게 쓰이게 될 것으로 기대하고 있다. 김영희 기자 [e-mail]
사진 하이닉스반도체 제공