하이닉스-도시바 ‘STT-M램’ 합작

상용화 기술 공동개발 나서

차세대 메모리 반도체 기술 주도권을 쥐기 위해 업체들이 앞다퉈 합종연횡에 나서고 있다.

하이닉스반도체는 일본의 도시바와 전략적 제휴관계를 맺고, 차세대 메모리 기술 가운데 상용화 가능성이 가장 큰 것으로 꼽히는 ‘에스티티(STT)-엠(M)램’(이하 엠램) 상용화 기술 공동개발에 나서기로 했다고 13일 밝혔다. 두 회사는 엠램 생산을 위한 합작법인 설립 계약과 함께, 기존 반도체 관련 특허의 공동 사용 및 제품 공급 계약 기간도 연장하기로 합의했다. 앞서 하이닉스는 차세대 메모리 기술 가운데 ‘아르(R)램’과 ‘피(P)램’에 대해선 각각 미국의 휴렛패커드와 오버닉스와 손잡고 공동으로 상용화를 추진하기로 한 바 있다.

이번 제휴는 세계 반도체 업계 3위(도시바)와 6위(하이닉스) 업체가 손잡고 차세대 메모리 시장에 도전하는 것이다. 한-일 두 나라 반도체 업체가 손잡은 것도 처음이다. 하이닉스는 이번 전략적 제휴를 통해 차세대 메모리 상용화 주도권을 확실하게 쥐겠다는 목표를 갖고 있다.

권오철 하이닉스 사장은 “양사의 기술적 장점과 자원을 활용해 기술 개발 위험을 줄이면서 엠램의 상용화 일정을 앞당길 수 있게 됐다”고 말했다.

김재섭 기자 [e-mail]