반도체 절연막 소재 국내 첫개발

금호석화·동부하이텍
감광성 폴리이미드 생산

금호석유화학과 동부하이텍이 국내 처음으로 반도체 절연막 소재를 개발해 상용화에 나섰다. 두 회사는 국내 최초로 반도체 절연막 소재인 감광성 폴리이미드(PSPI) 생산기술을 공동 개발하고, 반도체 생산라인에 공급한다고 18일 밝혔다. 두 회사는 올 하반기 중에 양산을 시작해 해마다 60t을 생산할 계획이다.

반도체 절연막은 반도체 내부의 전류 흐름을 막는 소재로, 이번에 개발된 폴리이미드는 빛에 반응하는 고감도 감광성 코팅 재료이다. 폴리이미드는 반도체 생산과정에서 발생하는 열·압력·화학물질에 대한 내성이 강해, 반도체 소자가 안정적으로 작동할 수 있도록 보호막 구실을 필수적인 소재로 쓰인다.

폴리이미드의 국내 시장 규모는 1000억원으로 크지 않지만, 그동안 대부분 일본에서 수입해왔다. 서광하 동부하이텍 생산본부장은 “그동안 반도체 핵심소재인 플리이미드를 대부분 수입해왔으나 이번 개발을 계기로 수입 대체는 물론 원가경쟁력도 높일 수 있게 됐다”고 말했다.

반도체 소재 사업은 금호석유화학이 사업 다각화 노력 중 하나로 삼고 있는 사업이다. 현재 반도체 소재를 에스케이하이닉스와 동부하이텍 등 반도체 생산회사에 공급하고 있다. 김창민 금호석유화학 전자소재사업부장은 “축적된 기술력을 바탕으로 반도체, 디스플레이 등 전자소재 시장을 적극적으로 개척할 계획이다”고 말했다.

이승준 기자 [e-mail]

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