삼성, 최소 두께 반도체 패키지용 기판 개발

삼성전기는 세계에서 가장 얇은 반도체 패키지용 기판 개발에 성공했다고 23일 밝혔다. 이 기판은 종이와 비슷한 0.1㎜의 두께로 지난해 삼성전기가 개발한 0.13㎜ 기판을 20% 이상 줄인 것이다. 휴대전화 등 디지털 기기는 여러 부가기능과 저장 용량을 갖추기 위해 여러 장의 반도체 칩을 쌓아야 하는데, 두께를 얇게 만드는 것이 기판 기술의 핵심이다. 이번 기판 개발로 플래시 메모리나 S램 등 고성능 반도체를 최고 8층까지 쌓아 올릴 수 있다고 회사 쪽은 설명했다.

홍대선 기자 [e-mail]