SK하이닉스, 최고 성능 D램 양산…엔비디아에 공급

초고속 인공지능 반도체
세계 최초 개발 7개월만

SK하이닉스가 세계 최초로 양산하는 HBM3. SK하이닉스 제공

에스케이(SK)하이닉스가 현존 최고 성능 디(D)램 반도체인 ‘에이치비엠(HBM)3’ 양산을 시작한다. 지난해 10월 제품 개발에 성공한 지 7개월 만이다.

10일 에스케이하이닉스에 따르면, 엔비디아가 올 3분기 출시 예정인 신제품 ‘에이치(H)100’에 에이치비엠3를 장착하기로 했다. 이를 위해 양산 체제에 돌입하는 것이다. 최근 엔비디아는 샘플에 대한 성능 평가를 마쳤다. 에스케이하이닉스 관계자는 “지난해 10월 말 세계 최초로 개발한 에이치비엠3를 단 7개월 만에 고객에게 공급하며 이 시장의 주도권을 잡게 됐다”며 “이 제품은 초고속 인공지능(AI) 반도체 시장의 새 장을 열게 할 것”이라고 밝혔다.

에이치비엠(HBM·High Bandwidth Memory)은 여러 개의 디램을 수직으로 쌓은 고부가가치, 고성능 반도체다. 기존 디램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올렸다. 에이치비엠3의 경우 초당 최대 819기가바이트(GB)의 속도를 구현한다. 1초에 영화 163편을 전송할 수 있는 속도다.

글로벌 빅테크기업들은 인공지능, 빅데이터 등 첨단 기술이 빠르게 발전하면서 이를 처리하는 속도에 대한 고민이 커지고 있다. 에스케이하이닉스는 차세대 디램인 에이치비엠이 이같은 문제를 해결해줄 수 있다고 기대했다. 에스케이하이닉스 노조원 사장(사업총괄)은 “엔비디아와의 긴밀한 협력을 통해 프리미엄 디램 시장에서 톱클래스 경쟁력을 확보했다”며 “앞으로도 개방형 협업(Open Collaboration)을 지속해, 고객의 필요를 선제적으로 파악해 해결해주는 ‘솔루션 프로바이더’(Solution Provider)가 되겠다”고 말했다.

이정훈 기자 [e-mail]