무선이어폰용 전력반도체 낸 삼성전자…업계 경쟁 한층 치열

웨어러블·디스플레이 이어
무선 이어폰용 전력칩 공개
실리콘마이터스·매그나칩 등
갈수록 커지는 전력칩 시장
설계기업들 경쟁 치열할 듯

삼성전자가 무선이어폰 전용 전력반도체 통합칩을 업계 최초로 내 놨다. 2세대 무선이어폰인 ‘갤럭시버즈 플러스(+)’에 탑재됐으며 앞으로 무선이어폰을 만드는 다른 기업에도 공급할 예정이다.

삼성전자는 24일 업계 최초로 무선이어폰과 충전케이스에 각각 탑재되는 전력관리칩(PMIC) ‘MUA01’과 ‘MUB01’을 선보인다고 밝혔다. 마이크로컨트롤러와 무선충전수신칩, 배터리충전칩 등 5∼10개 칩을 하나로 합쳐 배터리 공간을 더 넓게 쓸 수 있다. 삼성전자는 “기존 1세대 무선이어폰은 여러 칩을 작은 공간에 촘촘히 배치해야 해 배터리 공간 확보가 쉽지 않았다. 새 통합 전력관리칩을 이용하면 회로 기판 크기를 절반 이상 줄이고 충전 효율도 개선할 수 있다”고 설명했다. 특히 충전케이스에 탑재되는 전력관리칩은 내부 데이터 저장공간을 갖추고 있어 소형 웨어러블 기기에도 활용할 수 있다고 삼성전자는 설명했다.

삼성전자는 지난 2012년 디지털카메라와 태블릿피씨용 전력반도체를 만들기로 결정한 이래 스마트폰·웨어러블기기·엘시디 디스플레이 등 전력반도체 사업을 지속적으로 확대하고 있다. 지난해는 가상현실(VR)과 스마트 스피커, 자동차용 전력관리칩을 출시했고 올해는 무선이어폰용 칩을 내 놨다.

삼성전자가 전력반도체에 주력하면서 국내 기업들과의 경쟁도 한층 치열해질 전망이다. 국내에서 전력관리칩을 주로 생산하는 기업은 실리콘마이터스와 매그나칩 반도체, 디비(DB)하이텍 등이다. 오엘이디(OLED)·엘시디(LCD) 디스플레이와 모바일 기기, 전기차용 전력관리칩을 생산한다. 반도체 업계 관계자는 “삼성전자가 주력하는 전력관리칩은 하이엔드급이라 국내 기업 제품과 시장이 완전히 겹치지는 않을 것”이라면서도 “잠재적 고객사였던 삼성이 경쟁사로 전환되는 측면은 있다”고 봤다. 또 “전력관리칩은 성장 가능성이 무궁무진하다. 규모의 경제보다는 회로 설계 노하우가 좌우하는 시장이어서 우수 인력과 설계 기술 확보가 관건이 될 것”이라고 짚었다.

신다은 기자 [e-mail]