삼성전자-서울대, 차세대 가전제품 핵심 부품 공동 개발

이기수 삼성전자 생활가전사업부 부사장(왼쪽)과 이병호 서울대 공과대학장이 9일 서울 관악구 서울대 전력연구소에서 ‘미래가전 구동기술센터’ 설립을 위한 업무협약(MOU)을 체결한 뒤 기념사진을 촬영하고 있다. 삼성전자 제공

삼성전자는 서울대와 차세대 가전제품에 적용할 핵심 부품 기술을 개발하기 위해 협력한다고 10일 밝혔다.

삼성전자와 서울대는 전날 서울 관악구 서울대 전력연구소에서 이기수 삼성전자 생활가전사업부 부사장, 이병호 서울대 공과대학장 등이 참석한 가운데 ‘미래가전 구동기술센터’(센터장 하정익 교수) 설립에 대한 업무협약(MOU)을 맺었다.

삼성전자와 서울대는 전기전자공학, 기계공학, 재료 공학 등 다양한 전공을 하는 인재들로 연구 인력을 구성하고, 가전제품의 성능을 결정짓는 핵심 부품인 컴프레서(압축기)와 모터에 적용할 차세대 기술을 공동 개발하기로 했다.

주요 연구 과제는 컴프레서와 모터의 에너지 고효율화, 저진동·저소음 구현, 내구성 강화 등을 위한 세부 기술을 확보하는 일이다. 삼성전자는 2021년형 신제품부터 디지털 인버터 컴프레서와 모터에 고장이 생기면 기한 없이 무상 수리 또는 교체해 주는 ‘평생 보증’ 서비스를 운영하고 있다. 김영배 선임기자 [e-mail]