이재용 “반도체 상황 어렵지만, 투자 흔들림 없어야”

삼성전자 천안·온양사업장 직접 방문

이재용 삼성전자 회장(오른쪽 네번째)이 17일 삼성전자 천안캠퍼스를 찾아 패키지 라인을 둘러보고 사업전략을 점검하고 있다. 삼성전자 제공

이재용 삼성전자 회장이 17일 삼성전자 천안과 온양 사업장을 찾아 차세대 반도체 패키지 경쟁력과 연구개발(R&D) 역량 등을 점검했다.

삼성전자는 이날 이 회장이 고대역폭 메모리(HBM), 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 등 첨단 패키지 기술이 적용된 천안캠퍼스 반도체 생산라인을 직접 살펴보고 “어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안 된다”고 당부했다고 밝혔다. 이 회장이 반도체 패키지 사업장을 찾은 것은 2019년 8월, 2020년 7월에 이어 세 번째다. 2020년 방문 때 이 회장은 “포스트 코로나 시대를 선점해야 한다. 머뭇거릴 시간이 없다. 도전해야 도약할 수 있다”고 말한 바 있다.

천안캠퍼스에서 열린 경영진 간담회에는 경계현 디바이스솔루션(DS)부문장과 이정배 메모리사업부장, 최시영 파운드리사업부장, 박용인 시스템엘에스아이(LSI)사업부장 등이 참석했다. 또 온양캠퍼스에서는 패키지 기술 개발 부서 직원들과 간담회를 가졌다.

반도체 패키지는 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로, 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 외형을 가공해 제품화하는 필수 단계다. 팹리스(반도체 설계)나 파운드리(반도체 위탁생산) 등 전공정에 비해 주목을 못 받았지만, 최근 공정 기술 경쟁이 지지부진해지는 상황에서 맞춤형 반도체 공급 등으로 관심을 받고 있다. 시장조사기관 가트너는 반도체 후공정 시장 규모가 2020년 488억달러에서 2025년 649억달러까지 급성장할 것으로 내다보고 있다. 삼성전자는 2018년 말 패키지 제조와 연구조직을 통합한 티에스피(TSP·Test & System Package) 총괄 조직을 신설했고, 최근에는 첨단 패키징 기술 강화 및 사업부간 시너지를 위해 디에스(DS)부문 안에 전담 개발팀(AVP·Advanced Package)을 마련했다.

삼성전자 관계자는 “이재용 회장의 방문은 기술 점검과 투자 확대 당부 등의 목적”이라고 밝혔다. 삼성전자는 최근 예년의 40조∼50조원의 투자 규모를 유지하기 위해 자회사인 삼성디스플레이로부터 20조원을 차입하기로 결정한 바 있다.

이정훈 기자 [e-mail]