화웨이 “5G 통합칩 ‘기린990’ 신작 폰 탑재…세계 첫 상용화”

리처드 위 화웨이 CEO IFA에서
“5G 통합칩 세계 첫 상용화” 주장
삼성전자가 이틀 전 내놨지만
“상용화 기준으로 우리가 최초”
19일 출시될 ‘메이트30’에 적용

리처드 위 화웨이 CEO가 6일(현지시각) 베를린 국제가전박람회에서 5G 통합칩 ‘기린990’ 시리즈를 소개하고 있다.

화웨이가 5세대(5G) 이동통신망용 모뎀칩과 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 하나로 합친 5G 통합칩 ‘기린990’을 공개하며 자사가 `세계 최초’라고 말했다. 경쟁사인 퀄컴과 미디어텍, 삼성전자가 5G통합칩을 만들어 시범 평가 중인 가운데 상용화 단계에서는 화웨이가 먼저라고 강조한 것이다. 화웨이는 오는 19일 출시하는 스마트폰 `메이트30’에 기린990을 적용할 예정이다.

리처드 위 화웨이 최고경영자(CEO)는 6일(현지시각) 베를린 국제가전박람회(IFA) 기조연설에 나서 화웨이가 7나노 극자외선(EUV) 공정을 적용해 제작한 5G통합칩 기린990을 소개하며 “세계 최초 5G 시스템온칩(Soc)”라고 밝혔다. 5G통합칩이란 `스마트폰의 두뇌’인 애플리케이션 프로세서와 주파수를 송수신하는 5G 통신모뎀칩을 하나로 합친 것이다. AP와 5G모뎀칩을 따로 탑재하는 것보다 전력이 적게 들고 부품 면적도 줄일 수 있다.

그는 삼성전자가 지난달 공개한 엑시노스9825와 퀄컴 스냅드래곤855 칩셋 이미지를 화면에 띄우며 “기린990은 경쟁사보다 최대 36% 작고 최대 20% 전력효율성이 좋다”고 홍보했다. 기린990이 5G 독립형(SA)과 LTE-5G 연계형(NSA) 네트워크를 동시에 지원한다는 점을 내세우면서 삼성전자 엑시노스9825가 NSA만 지원한다는 점을 강조하기도 했다. 앞서 개발 성과를 밝힌 퀄컴과 미디어텍의 5G 통합칩은 물론, 이틀 전에 삼성전자가 내놓은 SA·NSA 동시지원 5G 통합칩 ‘엑시노스980’는 아예 언급하지 않았다.

화웨이의 `세계 최초’ 언급은 칩셋 양산을 기준으로 한 것으로 보인다. 화웨이 부스를 담당하는 파르민더 카허(Parminder Kaur) 매니저는 <한겨레>와 만나 “다른 통합칩은 아직 스마트폰에서 볼 수 없으니 세계 최초라고 볼 수 없다”며 “화웨이는 당장 이 달 안에 스마트폰에 적용할 수 있으니 세계 최초가 맞다”고 말했다. 삼성전자 엑시노스980의 경우 이달부터 샘플을 고객사에 공급해 연내 양산을 시작할 계획이다. 예정대로 오는 19일 출시될 화웨이의 스마트폰 메이트30에 기린990이 탑재되면 화웨이가 ‘세계 최초’가 될 수 있다.

화웨이의 주장에 삼성전자는 “(세계 최초라는 말에는) 논란의 여지가 있다”고 답했다. 삼성전자 관계자는 “늘 새로운 칩이 나올 때는 개발 기준이냐, 양산 기준이냐 등으로 논란이 있다”며 “삼성전자가 4일 제품을 발표할 때 `세계 최초’라는 말을 쓰지 않은 것도 그런 이유”라고 설명했다.

여러 종류의 5G통합칩이 출시되면서 ‘세계 최초’ 타이틀은 계속 변동할 가능성이 높다. 5G 규격을 정하는 이동통신표준화기술협력기구(3GPP)에 따르면 5G는 6GHz이하 주파수 대역이나 28GHz 이상 밀리미터파(mmWAVE) 주파수 대역을 지원하는데, 기린990과 엑시노스980은 둘 다 6Ghz이하 대역만 지원한다. 28GHz이상 밀리미터파 5G를 처음으로 지원하는 통합칩이 나올 경우 `세계 최초’ 타이틀은 또 다른 제조사에 넘어갈 수 있다. 또다른 5G 통합칩 제조사 퀄컴은 올 4분기에, 대만 미디어텍은 내년 3월에 제품을 양산할 계획이다.

베를린/글·사진 신다은 기자 [e-mail]